天瑞金屬鍍層分析儀（X-Ray）適用于測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價比*的產品，得到了廣泛應用和認可。

Think600X射線鎳鍍層測厚分析儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

x光鍍層檢測儀是一款金屬鍍層厚度的儀器，主要檢測鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鋅等鍍層厚度，X光鍍層檢測儀是快速、精確、無損測厚儀，江蘇天瑞儀器股份有限公司是國內品牌X光鍍層檢測儀生產廠家，分析儀器上市公司，產品得到了客戶的廣泛應用和認可。